晶圆级应用
单片级应用
器件级应用
选配件
配备独立的常温测试、低温测试、高温测试环境,实现芯片、器件、模块/组件-55℃~+125℃三温连续自动测试
遵循GJB150.3A-2009和GJB150.4A-2009标准要求
采用-60℃~+125℃高可靠性运动机构 ,在温箱内实现待测产品取放、压接测试操作,确保物料保温及测试过程中温度稳定
专利技术高低温视觉系统,高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等,提高准确率
通过密封传递舱进行物料在箱内外部的传递,实现批量流水式三温自动测试
试验过程换料无需开门,无温度波动、结霜等问题
自动进行高低温测试切换,无须人工干预
无需专用KIT,快速更换测试工装可应用于不同封装的产品,长期使用成本低