晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选；
设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件；
可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性；
自动进行高低温测试切换，无须人工干预。
