FCT-I 半自动箱式三温分选机

适用于芯片、器件、模块/组件在-55℃~125℃/150℃高低温环境内自动测试

采用人工上下料盘的高性价比三温自动测试解决方案

遵循GJB150.3A-2009和GJB150.4A-2009标准要求

采用-60℃~125℃高可靠性运动机构 ，在温箱内实现待测产品取放、压接测试操作，确保物料保温及测试过程中温度稳定

专利技术高低温视觉系统，高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR读取等，提高准确率

自动进行高低温测试切换，无须人工干预

试验过程无温度波动、结霜等问题

无需专用KIT，快速更换测试工装可应用于不同封装的产品，长期使用成本低