晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
功能特点
在SW半自动晶圆探针台基础上增加晶圆料仓,以实现晶圆片的批量自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波测试、功率测试等;
支持手动、半自动、全自动多种操作模式;
精密光学系统配合Auto XY、Auto Z软件功能,实现探针自动对位;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。