成都云绎智创科技有限公司

CHENGDU AATSR TECHNOLOGY CO.,LTD.

适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试，同时也可应用于QFN、BGA等表贴封装器件批量自动探针测试；

具备单片自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项；

Pad三维精确测量、探针智能补偿对位、Softtouch软接触保证扎针的准确性和稳定性；

双Chuck盘并行测试，提升测试效率；

无人值守自动测试分选，降低使用成本。