晶圆级应用
单片级应用
器件级应用
选配件
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片产品的常温(或常高温)自动探针测试
支持QFN、BGA等无引线封装器件的自动探针测试
具备自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项
采用Pad三维精确测量、多探针智能补偿对位、SoftTouch软接触、AOI探针扎痕检测等核心专利技
术,保证扎针的准确性和稳定性
XYZΘ四轴双Chuck交替执行上下料和并行扎针测试,提升测试效率
选配高温Chuck系统,可满足产品的高温自动探针测试