晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
具备Pad点三维精确测量、智能引导电动探针座精准对位、自动测试等功能。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品自动探针测试的高性价比解决方案;
可应用于QFN、BGA等表贴封装器件的自动探针测试;
可选配高温卡盘及温控系统可满足单片类产品的高温自动探针测试。