适用于单片类产品-60°C~+200℃/+300℃高低温批量自动探针测试
创新的高低温单片卡盘快速升降温技术,使单片类产品高低温测试变得简单、高效
具备单片自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒等多种来料选配项
采用Pad三维精确测量、多探针智能补偿对位、SoftTouch软接触、AOI探针扎痕检测等核心技术,保证扎针的准确性和稳定性
XYZΘ四轴双Chuck并行测试,提升测试效率
独有的高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题,对于干燥空气/氮气的消耗量较小