晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试;
可实现全温范围内的自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项;
Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能;
双Chuck盘并行测试,提升测试效率;
独家高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题。