晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；
支持2~4个工位并行测试；
支持Socket和Probe测试连接方式；
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
