晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;
支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;
多探针自动校准扎针,定位精度高;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。