晶圆级应用
单片级应用
器件级应用
选配件
适用于8"(12")及以下晶圆、MPW晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动探针测试
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试
微孔真空吸附卡盘,可更好地兼容薄晶圆固定
卡盘可完全拉出台面,更方便进行晶圆取放
可选配三同轴屏蔽腔与低漏电卡盘设计,漏电可达到fA级
AutoXY和AutoZ功能,支持不平整晶圆或蓝膜上的不等间距芯片的自动测试
MPW晶圆Map功能,支持在一个Map中定义完整的MPW晶圆
可集成电动探针座,实现多通道产品测试时通道间的自动切换