晶圆级应用
单片级应用
器件级应用
选配件
适用于8"(12")及以下晶圆、MPW晶圆、单芯片的高低温自动探针测试
-60°C~+200℃/+300℃高低温系统,为芯片提供稳定的高低温测试环境
三同轴屏蔽腔与低漏电卡盘设计,全温环境漏电可达到pA级
微孔真空吸附卡盘,可更好地兼容薄晶圆固定
卡盘可完全拉出台面,更方便进行晶圆取放
可升级3000V大功率Chuck盘,实现功率器件测试
AutoXY和AutoZ功能,支持不平整晶圆测试
MPW晶圆Map功能,支持在一个Map中定义完整的MPW晶圆
可集成电动探针座,实现多通道产品测试时通道间的自动切换