晶圆级应用
裸片级应用
元器件级应用
选配件
集成高低温卡盘和温控系统，支持-65℃~300℃环境温度下的晶圆、单片等产品自动化探针测试；
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试；
支持MPW晶圆测试，可在一个Map中定义完整的MPW晶圆；
多探针自动校准扎针，定位精度高；
采用洁净压缩空气制冷，温控分辨率高，稳定性好。
