红外焦平面芯片全自动多探针测试分选
单芯片（Die级）测试分选应用
某客户弹载焦平面芯片以WAFER RING形式来料，在常温至 150℃ 温度范围对 1~80mm 的单芯片采用4.5寸方卡配合 VAP 自动对针系统，同时搭载黑体/白体单元进行全自动探针测试。系统采用我公司ICP系列全自动单芯片探针台搭配客户的自动测试软件，完成WAFER RING自动上下料，DUT芯片自动分片、搬运、chuck吸附固定、探针卡自动对针、自动扎针测试与自动分选装盒，完全满足客户KK量级产线批量自动化测试需求。