硅基芯片电容自动测试分选
单芯片（Die级）测试分选应用
某客户采用我公司ICP系列转盘式高速芯片测试分选机，搭载KeySight的E4981A及同惠绝缘耐压测试单元对尺寸≥0.2mm的微小型垂直结构的芯片电容（正反面电极）完成DIE级电性能指标自动测试、外观检测和自动装盒。设备支持 Wafer Ring 上料，Wafer Ring 或芯片盒下料，配备 4 /6/8个多工位并行测试，集成正反面AOI外观检查、扎针位置与角度自动校正及探针压力控制等功能。该机型同时还适用于其他类型水平和垂直结构芯片（Die）的高速测试与分选，典型产品 UPH 可达5000pcs/H，满足高吞吐量产筛选需求。