芯片外观检测应用
单芯片（Die级）AOI分选应用
某客户采用我公司 CVI系列芯片外观检测设备，实现 Gel pack 及Wafer Ring 上Si、SiC、GaN、GaAs、InP等不同材质类型尺寸范围0.3mm ~ 8mm芯片的正反面外观缺陷自动检测。本系统支持上层多边少边、下层多边、裂纹、划痕、分选压伤、沾污、变色、崩边、缺角、Pad异常等缺陷类型的自动识别。设备具备自动对焦（WDI）与多角度光源系统，确保不同材质与表面状态下的成像一致性；集成正负样本深度自学习算法、支持大尺寸产品的分区检测、CAD 导入免检区、同步审图及数据追溯等功能。典型产品检测效率可达 ≥8000pcs/h，满足量产级外观筛选需求。