WLCSP晶圆/模块自动探针测试与分选
组件级测试分选应用
某客户采用我公司 SW-EX（T）系列多功能探针台，对其 WLCSP晶圆、SIP组件及面板（Panel）产品实现自动探针测试与自动分选，覆盖扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out） 结构，同时兼容常规晶圆与单芯片DIE级自动测试需求。本系统采用自动上下料单元、高精度探针台、VAP自动对针系统及高低温Chiller等核心组件，支持真空释放盒（Gel pack）、华夫盒（Waffle pack）、晶圆环（Wafer ring） 等多种来料载具，可适配手动/电动及垂直探针卡安装，灵活适配不同测试场景。系统选配高低温测试模块，可轻松实现 -60℃~200℃ 的宽温域高精度测试能力，为先进封装及微系统级产品的量产测试分选提供完美解决方案。