成都云绎智创科技有限公司
成都云绎智创科技有限公司
首页
|
关于我们
|
产品中心
晶圆级应用
单芯片级应用
器件级应用
选配件
|
应用案例
光电芯片自动测试应用
硅光自动探针测试
探测器PD芯片双面测试
磁场环境测试应用
MRAM芯片测试
单芯片(Die级)测试分选应用
多通道射频芯片多探针自动测试与分选
红外焦平面芯片全自动多探针测试分选
硅基芯片电容自动测试分选
单芯片(Die级)AOI分选应用
芯片外观检测应用
组件级测试分选应用
WLCSP晶圆/模块自动探针测试与分选
双面晶圆/芯片/SiP/AiP组件自动探针测试
射频SiP组件开盖断点调/测试
高低温自动测试分选应用
SiP组件三温自动测试分选
精密电阻TCR三温测试分选
器件级测试分选应用
多功能包装转换机
设备升级改造应用
半自动/全自动探针台升级电动探针功能
|
测试服务
|
新闻中心
|
联系我们
多功能包装转换机
器件级测试分选应用
某军工与研究所采用我公司生产的多功能包装转换机,实现 QFP、SOT、SMA、SOP、SSOP、QFN、DFN、LCC、FP 等封装器件在 Tray盘、老化托盘、料管、编带 间的自动包装转换。支持 Tray盘 → 载带编带、料管 → 载带编带 & 托盘,UPH ≥ 3500;支持 散料 → 载带编带 & Tray盘,UPH ≥ 1200。设备具备方向检测与旋转校准功能,以及两边引脚及顶部 Mark 检测功能,确保转换过程中的方向一致性与外观完整性。