半导体测试设备国产化，机遇与挑战

半导体设备是半导体行业的支撑行业，其制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

广义上的半导体检测设备，分为前道量测(半导体量测设备) 和后道测试(半导体测试设备)。前道量测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测;半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试，另外一个是FT(Final Test)测试。

半导体核心测试设备包括测试机、分选机、探针台。其中探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。

受益于国内芯片产能扩张，国产半导体测试设备市场快速发展。作为半导体封测行业三大核心设备之一，探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的晶圆、芯片等器件的测试，研发难度最大，国产化率低，进口依赖度高，它的品质和精度直接决定测试可靠性与否。国内探针台市场规模逐年递增。总的来看，国内厂商近几年奋起直追，正在缩小与国外先进厂商的技术差距。

全自动   

全自动单片探针台

具备单片自动上下料、双卡盘并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与分选等功能，适用于裸片、载片、倒装芯片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试，同时也可应用于QFN、BGA等标贴封装器件批量自动探针测试。选配高温卡盘及温控系统可满足单片类产品的高温自动探针测试。

半自动   

高低温晶圆探针台

⾼低温晶圆探针台支持-60℃~300℃环境温度下的晶圆、单片等产品自动化测试，可应用于I-V/C-V/P-IV测试、1/f噪声测试、射频/毫米波测试、功率测试、Load-Pull测试等。