ICP-DC6全自动单片探针台——载片式功率器件测试应用

我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，在国家政策支持和市场需求增强的带动下，国内半导体产业呈现快速发展。

随着微组装工艺的发展，衍生出新形态的产品——载片式功率器件（简称载片），通常由载体、裸芯片、匹配电路组成，具有小型化、高集成度、低成本等优点。

• 载片测试难点：

载片的测试点以PAD点形式裸露分布在载片表面上。受物料精度和装配工艺制约，载片的测试点并非像其在晶圆时那样，位置精确一致且呈矩阵式排列，同时载片上的PAD高度差也超出了测试探针允许的溃缩量。传统的晶圆探针台已无法满足使用要求。

• 目前载片测试主要采用以下两种方式进行：

1）通过传统手动探针台进行测试，需要操作人员逐个产品、逐个PAD进行对位后测试。此方式所需的对位和测试时间长，无法应用于大批量生产测试场景。

2) 另一种方式则是先将载片键合到测试工装上，再连同测试工装进行测试，测试完成后将载片和工装连接的金丝拔除。此方式增加了键合和拔除金丝两道工序，以及两道工序所需的设备、操作人员、测试工装等，测试成本高；同时，拔除金丝可能对产品的外观和质量造成影响。

ICP-DC6全自动单片探针台

成都云绎推出的ICP-DC6全自动单片探针台（以下简称ICP-DC6）是一款集全自动探针台系统与自动测试系统、自动上下料系统、自动分选系统为一体的智能半导体芯片测试设备，同时可兼容不同规格的芯片载片、堆叠倒装片、晶粒裸片等的测试。

ICP-DC6统筹高精度的运动模组、测量设备与高像素显微视觉系统，以及云绎ALT自动测试平台，实现多类型单片的无人值守自动上下料、自动探针对位与测试、测试数据自动存储、统计与分析。具有高通用性、高扩展性、高灵活性、高可靠性、高测试效率、操作简便等优点。

ICP-DC6全自动单片探针台的三大看点：

• PAD点自动识别定位，视觉引导自动扎针

视觉系统搭配高分辨率 CCD、电动变倍显微镜头与高精度测量传感器，自动测量PAD点的相对坐标位置。实现高清图像采集，PAD点识别，精确定位三维坐标，并引导探针台运动平台和探针自动调节机构进行自动化对针。

• 支持快换式双工作头、料盘、Chuck盘

高兼容性独立真空双Chuck盘交替工作，搭配两种工作头，可实现多类型产品的自动化取放和测试，在提高了工作效率的同时，仪表的利用率也大大提高。

• 支持高温测试

选配高温卡盘及温控系统可满足单片类产品的高温自动探针测试。可支持的温度范围室温~100°C/200°C/300°C

随着近几年市场局势变化，产业内各企业纷纷认识到高端产品研发、实现国产替代的重要性，成都云绎积极布局高端芯片及第三代半导体测试领域，通过不断创新优化，力争为半导体测试产业做出更多贡献！