解锁极限精度，驾驭多元形态：成都云绎SW-EX(T)2000多功能探针台，重塑研发测试新范式
在半导体研发与高端制造的前沿，测试环节往往成为效率与灵活性的瓶颈——尤其是面对形态各异、条件严苛、批量零散的研发样品时，传统设备或专机专用，切换繁琐；或功能局限，难以覆盖从裸芯片到整晶圆的复杂测试需求。研发进程，岂能因设备而迟滞？
成都云绎倾力打造的SW-EX(T)2000多功能探针台，正是为破局而生。它不止于“自动”，更追求“全兼容、高精度、高灵活、高可靠”，专为解决研发实验室与小批量多形态产品的核心测试痛点而设计。
业界唯一：真正实现多元
封装形态的“一机通吃”
SW-EX(T)2000多功能探针台的核心突破，在于其业内独一无二的广泛兼容性，彻底打破不同封装形态间的设备壁垒：
裸芯片全自动处理：独有技术，可同时兼容扩晶环蓝膜手动上料与芯片盒手动上料两种模式（可选配自动料仓实现全自动上料），实现裸芯片的自动精准取放和测试后分选。研发人员无需再为不同的裸芯片承载方式而困扰。
整晶圆手动上片：轻松支持整片晶圆的上料与自动测试，实现从晶圆级到单芯片级的无缝测试衔接。
兼容方卡测试：扩展支持方卡、直流针卡、混合针卡、标准探针等多种类型的自动探针测试需求，覆盖更广泛的样品来源。
一套系统，即可串联起从晶圆、到扩晶膜/芯片盒上的裸芯片、再到方卡承载芯片的完整研发测试流程，极大节省设备投入与实验室空间，让测试准备时间大幅缩减。
极限温域，稳定发挥
-60°C ~ 200°C/300°C高低温探针测试
严苛环境下的性能验证是研发的关键。SW-EX(T)2000多功能探针台集成高性能温控系统，可在 -60°C 至 200°C/300°C的极端温度范围内提供稳定的测试环境，温控精度0.1°C，温度均匀度±0.5°C/±0.5%。无论是高温下的可靠性评估，还是低温下的特性分析，设备都能确保探针接触的精准与测试条件的恒定，为产品性能边界探索提供可靠数据基石。
智能闭环：自动测试后，即刻完成裸芯片分选
测试并非终点，分选归类才能赋予数据以价值。SW-EX(T)2000多功能探针台在完成裸芯片的精密电性测试后，可依据预设的良品标准，自动执行芯片分选操作。这实现了从“测试”到“分拣”的完整自动化闭环，直接将测试结果转化为可行动的物料分类，显著提升研发迭代效率，为后续封装或深入分析提供极大便利。
精准定位
为研发与小批量生产而生
SW-EX(T)2000多功能探针台的设计哲学，始终围绕 “高精度”与 “高灵活性”：
微米级精度定位：采用高性能运动控制系统与显微镜视觉对位系统，确保探针与微小焊盘的亚微米级对准精度，满足最尖端芯片的测试要求。
小批量、多品种友好：快速换型、程序灵活调用的特点，使其特别适合研发阶段产品快速迭代、设计验证以及小批量多品种的生产测试。无需为每一个新项目或新形态投入专用设备，极大降低研发成本与风险。
操作智能简洁：人性化的软件界面，将复杂的多形态兼容操作简化为流程化步骤，降低操作人员技能门槛，提升设备使用效率。
芯片设计公司研发中心：用于新品原型、工程样品的多功能、全条件电性验证。
高校与科研院所实验室：服务于前沿器件、材料、芯片的科研测试，一机满足多样本形态。
Fabless与IDM企业：用于小批量流片验证、客户样品评估、故障分析等。
高端分立器件、MEMS、传感器研发：应对特殊封装或裸芯片形态的精密测试。
在半导体技术飞速迭代的今天，研发的竞争力不仅在于创意，更在于验证创意的速度与能力。成都云绎SW-EX(T)2000多功能探针台，以“一机全能”的兼容性、挑战极限的稳定性与智能闭环的高效性，成为研发工程师手中最得力的“精密测试旗舰”。它让测试环节不再成为瓶颈，而是转化为加速创新、洞察产品本质的强大引擎。
驾驭多元，探索极限
让SW-EX(T)2000多功能探针台承载您下一个突破性的验证
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