在摩尔定律放缓与Chiplet技术爆发的当下，半导体测试正面临前所未有的挑战。随着SiP和SAP等组件向高密度、微型化发展，传统的“单面测试+翻面重测”模式已成过去式。
行业痛点
◉ 流程割裂：传统设备无法兼顾双面，需多次流转，良率损耗大。
◉ 空间受限：开盖测试时，狭小空间内探针断点测试极难操作。
◉ 精度焦虑：进口设备交期长、售后慢，且难以适配国内复杂的定制化封装需求。
如何在保证微米级精度的同时，实现高效的双面/单面灵活切换？
一机多能
重构双面封装测试流程
针对SiP及复杂组件的测试难题，我们推出了全新的ICP-EX多功能探针测试分选机，适用于双面封装的SiP、SAP等组件产品的双面自动探针测试与分选 ，同时可兼容单片自动探针测试。这不仅仅是一台设备，更是针对高密度封装的一站式解决方案。
ICP-EX多功能探针测试分选机
01
双面/单面自由切换，兼容并包
设备专为双面/单面封装的SiP、SAP组件打造。无论是单面探针测试，还是复杂的双面探针测试，亦或是垂针与Socket测试，一机即可全覆盖。这意味着产线不再需要为不同工艺频繁换线，大幅提升了设备利用率。
02
攻克“狭小空间”测试难关
针对开盖状态下的狭小空间探针断点测试，设备进行了深度的结构优化。配合上下针座平台与上下显微镜视觉与自动对针系统，即使在极度受限的空间内，也能实现精准对位，彻底解决了传统设备“进不去、测不准”的顽疾。
03
SoftTouch精准控制 守护芯片良率
在追求速度的同时，我们深知“力”的控制至关重要。设备搭载SoftTouch力&位精准控制技术，能够根据芯片特性动态调整接触力，有效避免过扎造成的产品损伤，确保测试数据的真实性与芯片的可靠性，保证质量完好。
04
高效自动化，产能倍增
配置自动料仓，支持自动上下料和分选功能。更值得一提的是，设备最多可安装6个电动针座，配合高精度的视觉定位，实现了多探针并行处理，将测试通量推向新高度。
在半导体测试分选领域，我们不再满足于简单的“替代”，而是追求“超越”。这款多功能探针测试分选机，以灵活的兼容性、极致的精度控制和高效的自动化能力，精准击碎了行业痛点。
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技术深度交流：如果您正面临特定的封装测试难题，欢迎留言或私信告诉我们您的工艺节点与挑战，我们的工程师团队将为您提供技术分析。
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