适用于4"/6"/8"/12"IGBT、SiC、GaN等横向或纵向功率器件晶圆、单芯片的高功率探针测试

配备3000V大功率微孔Chuck盘

配备光栅隔离罩、氮气喷嘴、氟化液喷淋、氮气针卡安装接口等

三同轴屏蔽腔与低漏电卡盘设计，漏电可达到pA级

可升级-60°C~+200℃/+300℃高低温系统，为芯片提供稳定的高低温测试环境

高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统，可清晰的观察扎痕情况，提高扎针的准确性和效率

AutoXY和AutoZ功能，支持晶圆和裸DIE的自动测试

紧凑可靠的机械设计，可提供多种选件，轻松实现探针台升级