成都云绎智创科技有限公司
CHENGDU AATSR TECHNOLOGY CO.,LTD.
ICP-WR全⾃动单⽚探针台
产品详情

  • 适用于Wafer Ring上料的单片产品的自动探针测试

  • 设备同时支持2″&4″膜盒(GelPack)/华夫盒(Waffle Pack)的单片全自动上下料

  • 采用Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、多通道探针自动切换，以及SoftTouch软接触技术等专利技术，保证自动探针测试准确性和稳定性

  • 独有的AOI视觉补偿技术，实现单芯片在二维坐标上的误差采集，为单芯片产品Pad点高精度独立对位提供保障，并通过电动探针座自动实现精准扎针

  • XYZΘ四轴双Chuck交替执行上下料和并行扎针测试，提升测试效率

  • 选配高温Chuck系统，可满足产品的常高温自动探针测试