ICP-R 高速芯片测试分选机

适用于水平和垂直结构单芯片高速测试和分选

支持晶圆环(Wafer Ring)上料，晶圆环、芯片盒(Gel Pack 或 Waffle Pack)下料

支持扎针位置和角度自动校正

支持探针压力控制

支持多工位并行测试及分Bin

支持正反面微米级外观检查

可选配Wafer Ring自动料仓

可选配柔性供料器或振动盘上料