成都云绎智创科技有限公司
CHENGDU AATSR TECHNOLOGY CO.,LTD.

ICP-EX多功能探针台

ICP-EX多功能探针台
产品详情

  • 适用于6″/8″晶圆、晶圆残片、单片类产品的自动探针测试

  • 支持裸片、载片、SIP组件等单片类产品从Gel Pack、Waffle Pack、Wafer Ring自动取料

  • 独有的AOI识别补偿技术实现单芯片在二维坐标上的误差采集，为芯片产品Pad点高度精确独立对

  • 位提供保障，通过电动探针座自动实现精准扎针

  • 选配-60°C~+200℃/+300℃高低温卡盘及温控系统，为晶圆或单芯片产品提供稳定的高低温测试环境