晶圆级应用
单片级应用
器件级应用
选配件
支持BGA、LGA、QFN等多种封装类型产品的自动上料,三温自动测试与分选
支持1/2/4/8多site并行测试
测试温度范围支持-55℃~+150℃
升降温速度快、全程主动温度控制
极少量Kit、投入成本低、产品切换快