适用于8"双面晶圆、单面晶圆、双面芯片&器件、单面芯片&器件等产品的自动探针测试
支持双面晶圆/单面晶圆的手动上片
支持双面单芯片/SiP器件从晶圆环(Wafer Ring)、芯片盒(Gel Pack 或 Waffle Pack)全自动上下料
正反面高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统,可直观了解扎针情况,提高扎针的准确性和效率
独有的AOI技术,AutoXY引导电动探针座进行位置校正和通道切换
SoftTouch力&位精准控制技术,保证产品形变下每颗探针的连接稳定性
支持探针卡安装